광면판 천장 시공 공예.
광면판 천장 시공 과정은 기층 청소-탄선-설치 로드-주 용골 설치-보조 용골 설치-측면 용골 설치-은폐 검사-광면판 설치-장식판 설치-부분 검수.
1. 기층 청소: 기층은 평평하고 불순물이 없는 것을 요구하며, 주로 광면판 천장 공사에 영향을 줄 수 있는 모든 설치물에 대한 것이다.
2. 탄선: 광면판 천장 설계에 따라 고도탄정선을 광면판 천장 장착의 표준선으로 사용한다.
3. 로드 설치: 시공 도면 요구 사항에 따라 로드 위치 결정, 로드 내장 부품 설치, 녹 방지 페인트 브러시, 로드 지름 8 의 철근으로 제작, 행거 간격 900~1200mm. 설치 시 상단은 임베디드 부품과 용접되고, 하단은 실크로 된 후 매달려있는 부품과 연결된다. 설치된 로드 끝의 노출 길이는 3mm 이상이어야 합니다.
4, 주요 용골 설치: 일반적으로 C38 용골, 간격 900~1200mm 를 사용합니다. 주 용골을 설치할 때는 주 용골 매달림을 주 용골에 연결하고 나사를 조이고 필요에 따라 천장 아치의 1/200 을 고정시켜 용골의 평평도를 수시로 점검해야 한다. 방의 주요 용골은 조명 기구의 긴 방향을 따라 배열되어 있으며, 조명 설비의 위치를 피하도록 주의해라. 복도 안의 주용골은 복도를 따라 짧은 방향으로 배열되어 있다.
5, 보조 용골 설치: 보조 용골은 일반적으로 페인트 T 형 용골을 사용하며, 간격은 판자 측면 사양과 동일하며, 보조 용골은 벽걸이를 통해 큰 용골에 매달린다. 주 그리드와 평행한 방향으로 600mm 의 버팀기둥 그리드를 600 또는 1200mm 간격으로 설치합니다.
6, 설치 사이드 그리드: L 형 사이드 그리드, 플라스틱 확장 또는 셀프 태핑 나사로 벽에 고정, 고정 간격은 200mm 여야 합니다. 사이드 용골 앞 벽면을 설치하여 느끼한 것을 적용함으로써 앞으로 벽면이 질릴 때 오염과 평평함을 쉽게 찾을 수 없는 상황을 피할 수 있다.
7. 은폐검사: 수력발전 설치, 시험수, 압압압이 완료된 후 용골에 대해 은폐검사를 진행해야 다음 공정으로 들어갈 수 있습니다.
8. 광면판 설치: 광면판의 사양, 두께는 구체적인 설계 요구 사항에 따라 결정되어야 하며, 일반적으로 600*600*15 입니다. 광면판을 설치할 때 작업자는 오염을 피하기 위해 흰 장갑을 착용해야 한다.
9. 장식패널 설치: 광면판은 인가된 규격형식을 선택하며, 명용골 광면판은 T 형 페인트 용골에 직접 걸치면 됩니다.
10. 시공 검수: 광면판 천장 시공 검수를 검사해야 하는 서류와 기록은 주로 천장 공사의 시공 도면, 설계 지침 및 기타 설계 문서를 포함한다. 자료의 제품 자격증, 성능 검사 보고서, 입장 수락 기록 및 재검사 보고서 은폐 공사 검수 기록 및 시공 기록.
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