재부팅 간격이 점점 짧아지고 있습니다. 이러한 문제는 마더보드 칩의 과열과 관련이 있으며, 심지어 이 칩의 과열로 인한 것이라고 할 수 있습니다.

< P > 끈적 라디에이터 양면 접착제를 사용하면 됩니다. 101, 502 등의 고화 접착제는 사용하지 마십시오. 이 고화 접착제가 붙으면 단단히 달라붙어서 활동할 여지가 없기 때문입니다. 알루미늄 방열판과 마더보드 칩의 팽창 계수는 다르다. 가열 후 알루미늄의 팽창 폭은 칩보다 훨씬 크다. 냉각 후 알루미늄의 수축 속도는 칩보다 훨씬 크다. 이렇게 반복되는 열냉으로 시간이 길면 칩이 기계적으로 손상된다. 보시다시피 마더보드와 비디오 카드의 방열판은 공장에서 칩에 단단히 붙어 있지 않습니다.

방열판을 정말 고정할 수 없다면 백유액을 찾아 붙이세요. 백유액은 건조 후 신축성이 있어요.